[发明专利]用于物理不可复制功能的物理结构有效

专利信息
申请号: 200980153014.4 申请日: 2009-12-21
公开(公告)号: CN102265395A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 阿尔瑙德·劳伦·罗塞特;琳达·范勒肯-彼得斯;罗伯特斯·亚德里恩斯·玛丽亚·沃特斯 申请(专利权)人: NXP股份有限公司
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种半导体器件,包括用于物理不可复制功能的物理结构(50),其中物理结构(50)包括钛酸铅锆层(25)以及在钛酸铅锆层(25)上沉积的含硅电介质层(27),其中含硅电介质层(27)具有粗糙的表面(SR),物理结构(50)还包括设置在含硅电介质层(27)的粗糙表面(SR)上的导电层(30)。本发明还涉及一种制造这种半导体器件的方法。本发明也涉及一种包括这种半导体器件的例如智能卡之类的卡和RFID标签。发明人已经发现使用气相沉积在钛酸铅锆层(25)上沉积含硅电介质层(27)产生了具有粗糙表面(SR)的含硅电介质层(27)。可以将这种粗糙表面(SR)用于PUF,以使得通过在粗糙表面(SR)上沉积导电层(30)来实现具有可变随机值的电阻器(R)。可选地,可以在PUF使用两个层(25、27)的组合作为复合电介质来实现具有可变随机电容值的电容器(C)。
搜索关键词: 用于 物理 不可 复制 功能 结构
【主权项】:
一种半导体器件,包括用于物理不可复制功能的物理结构(50),其中所述物理结构(50)包括钛酸铅锆层(25)以及在所述钛酸铅锆层(25)上沉积的含硅电介质层(27),其中所述含硅电介质层(27)具有粗糙的表面(SR),所述物理结构(50)还包括设置在所述含硅电介质层(27)的粗糙表面(SR)上的导电层(30)。
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