[发明专利]端子接头有效
申请号: | 200980154115.3 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN102273018A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 中田丈博;冈本道明;井上拓也 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R4/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;安翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 即使电线和电线压接部经受了温度循环,电线与电线压接部之间的接触电阻也不会增大。与配合端子接触的端子接触部(11)设有形成在基材金属(20)上的镀金层,在该镀金层与基材金属(20)之间设有镀镍层(21)。与绝缘电线(14)的芯线(15)压接的电线压接部(12)设有形成在基材金属(20)上的镀锡层(23),在该镀锡层(23)与基材金属(20)之间未设有镀镍层(21)。 | ||
搜索关键词: | 端子 接头 | ||
【主权项】:
一种端子接头,其中,在能够与配合端子保持接触的端子接触部中,镀金层形成在基材金属上;在能够与绝缘电线的芯线压接的电线压接部中,镀锡层形成在所述基材金属上,其特征在于,所述端子接头被构造成:在所述端子接触部中,所述基材金属与所述镀金层之间存在镀镍层;在所述电线压接部中,所述基材金属与所述镀锡层之间不存在镀镍层。
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