[发明专利]柔性基底上导电纳米结构的制造无效

专利信息
申请号: 200980155613.X 申请日: 2009-12-02
公开(公告)号: CN102300802A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 王丁;杰罗姆·C·波尔凯 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00;B82B1/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种制造连续纳米结构化材料的方法,所述连续纳米结构化材料具有电沉积表面层。导电母版筒被浸入到镀槽中,所述导电母版筒在其表面具有浮雕图案,所述浮雕图案使导电母版筒表面仅有一部分露出。可电沉积材料涂覆在所述母版筒的露出表面上。支承材料涂覆在所述沉积层和所述浮雕结构上。从所述母版筒上移除而得到所述纳米结构化材料。
搜索关键词: 柔性 基底 导电 纳米 结构 制造
【主权项】:
一种制备表面结构化制品的方法,所述方法包括:提供有纹理母版,所述有纹理母版包括在导电基底的表面上形成的浮雕图案,其中所述浮雕图案为微米级浮雕图案和纳米级浮雕图案中的至少一种;将所述有纹理母版的一部分浸入到镀槽中,所述镀槽包括可电沉积材料;将所述可电沉积材料沉积在所述有纹理母版上;使支承材料与所述有纹理母版接触;以及当所述支承材料与所述有纹理母版分离时,从所述有纹理母版移除所述可电沉积材料。
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