[发明专利]相控阵列共烧天线结构及其形成方法无效

专利信息
申请号: 200980156019.2 申请日: 2009-12-16
公开(公告)号: CN102301530A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: J·K·山本;C·S·法洛 申请(专利权)人: 麦德托尼克公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q3/44;A61N1/372
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈炜
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了用于可植入式医疗设备(IMD)的天线结构,该天线结构包括嵌入在从多个分立的介电层获得的结构内的天线。电极阵列连接到天线结构并安排为跨这些介电层的选定段施加偏置以用于改变该天线的性能特性。由该电极阵列施加的偏置可被选择以提供该天线与植入位置的周围环境之间的期望阻抗匹配,来缓解在从该天线结构到周围环境的临界点处的能量反射效应,为该天线提供波束转向功能性,或者改变该天线接收到的信号的增益。IMD配置为监视收到信号的特性(例如,RSSI、EVM或误比特率)并通过偏置改变介电材料的材料属性以控制天线性能。
搜索关键词: 相控阵 列共烧 天线 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
一种可植入式医疗设备(“IMD”),包括:从至少一个介电层以及天线获得的天线结构;以及多个电极,所述多个电极相对于所述至少一个介电层来布局以用于跨所述至少一个介电层的至少部分施加偏置,其中所述电极连接到所述IMD中的电源;控制器,与所述天线通信耦合以用于发送和接收遥感信号,以使得所述控制器配置为:基于正由所述天线接收的信号的某些特性来测量所述天线的性能;以及使偏置由所述多个电极施加于所述至少一个介电层的至少部分以改变所述天线的所述性能。
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