[发明专利]真空阀用电触点及使用其的真空断路器无效
| 申请号： | 200980156342.X | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102308353A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 菊池茂;梶原悟;佐藤隆;马场昇 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01H33/66 | 分类号： | H01H33/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电触点，其不添加低熔点金属，可充分发挥熔敷分离力的降低效果，具有优异的断路性能和导电性能，同时，可以使真空断路器大幅小型化。电触点由烧结金属构成，所述烧结金属具有包含Cr、Cu、及相对于Cu非反应/非固溶成分的Cr被覆层，Cu基体中分散有Cr粉末，Cr粉末表面的包含所述非反应/非固溶成分的被覆层由C、Mo、W中的任一种构成。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 用电 触点 使用 断路器 | ||
【主权项】：
电触点，其具有Cu基体、分散在Cu基体中的Cr粉末，其特征在于，在所述Cr粉末表面设有包含相对于Cu非反应/非固溶成分的被覆层。
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