[发明专利]产生有图案的材料的方法有效
| 申请号： | 200980156363.1 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102301463A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | A·埃尔莫什金;D·肖尔兹曼;J·斯普拉格 | 申请（专利权）人： | 流体科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L21/762 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;林毅斌 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 大面积有图案的薄膜包括第一有图案的区域；第二有图案的区域；和接合第一有图案的区域和第二有图案的区域的接缝，其中所述接缝的宽度小于约20微米。铺制有图案的区域的方法包括沉积预定厚度的可固化的材料；将所述可固化的材料的第一部分与模具接触；固化所述可固化的材料的第一部分；将模具从所述可固化的材料的已固化的第一部分移除；将所述可固化的材料的第二部分与模具接触，使得模具接触所述可固化的材料的已固化的第一部分的一部分；固化所述可固化的材料的第二部分；以及移除模具，以在所述可固化的材料的已固化的第一部分和所述可固化的材料的已固化的第二部分之间得到接缝，其中所述接缝的尺寸小于约20微米。 | ||
| 搜索关键词： | 产生 图案 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种大面积有图案的薄膜，所述薄膜包括：第一有图案的区域；第二有图案的区域；和接合第一有图案的区域和第二有图案的区域的接缝，其中所述接缝的宽度小于约20微米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
