[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200980156615.0 | 申请日: | 2009-11-02 |
公开(公告)号: | CN102318048A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 柴田大辅;森田竜夫;柳原学;上本康裕 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L21/337;H01L21/822;H01L21/8232;H01L27/04;H01L27/06;H01L27/095;H01L29/778;H01L29/80;H01L29/808;H01L29/812 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体装置,其具备:形成在基板(101)上的半导体层层叠体(105)、空出间隔地形成在半导体层层叠体(105)上的第一欧姆电极(111)及第二欧姆电极(113)、形成在第一欧姆电极(111)与第二欧姆电极(113)之间的第一控制层(117)、形成在第一控制层(117)上的第一栅电极(115)。第一控制层(117)具有:下层(117a)、形成在下层(117a)上且杂质浓度比下层(117a)的杂质浓度低的中层(117b)、形成在中层(117b)上且杂质浓度比中层(117b)的杂质浓度高的上层(117c)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其具备:基板;半导体层层叠体,其包括在所述基板上依次形成的第一氮化物半导体层及带隙比该第一氮化物半导体层的带隙大的第二氮化物半导体层;第一欧姆电极及第二欧姆电极,其相互空出间隔地形成在所述半导体层层叠体上;第一控制层,其形成在所述第一欧姆电极与所述第二欧姆电极之间;第一栅电极,其形成在所述第一控制层上,所述第一控制层由p型的氮化物半导体层层叠体构成,所述p型的氮化物半导体层层叠体具有:下层,其与所述第二氮化物半导体层相接;中层,其形成在所述下层上且其杂质浓度比所述下层的杂质浓度低;上层,其形成在所述中层上且其杂质浓度比所述中层的杂质浓度高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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