[发明专利]封装件、封装件的制造方法以及压电振动器的制造方法有效
| 申请号： | 200980157655.7 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102334287A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 杉山刚 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的封装件，接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔，其中包括：耐腐蚀性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上围绕所述空腔而配置；以及高接合性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 以及 压电 振动器 | ||
【主权项】：
一种封装件，接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔，其中包括：耐腐蚀性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上围绕所述空腔而配置；以及高接合性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高。
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