[发明专利]电子部件的制造方法及通过该方法制造的电子部件有效
| 申请号： | 200980157681.X | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102334392A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 高武正义 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41M1/02;H01L21/288;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种新的电子部件的制造方法，所述电子部件的制造方法由于能够实现重叠的印刷工序数的减少、精密的重叠图案位置精度(对准精度)以及实质上无级差的层叠，从而能够提高生产率，提高尺寸精度，消除缺损、缺陷。所述电子部件的制造方法具有利用凸版胶印法在转印板的脱模性表面上形成复合油墨图案层后，将该复合油墨图案层同时反转转印在被印刷体上的工序。通过组合导电性油墨、绝缘性油墨及含有半导体的油墨来形成各种有机晶体管元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 通过 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：利用凸版胶印法在转印板的脱模性表面上形成复合油墨图案层后，将该复合油墨图案层同时反转转印在被印刷体上。
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