[发明专利]连接结构、电路装置和电子设备无效
| 申请号： | 200980158114.6 | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102356701A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 川端理仁 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L21/60;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可以有效抑制端子脱落和裂缝的连接结构。该连接结构包括框架(31)，其包括：连接到连接器板(20)的第一连接表面(31A)；连接到电路板(10)的第二连接表面(31B)；具有与第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)交叉的第一侧表面(31C)和第二侧表面(31D)；信号端子(33)，其包括形成在第一连接表面(31A)的传导的第一端子部分(33A)和形成在第二连接表面(31B)的传导的第二端子部分(33B)；和接地端子(32)，其包括导体(32D)，经由绝缘框架(31)的暴露部分在与信号端子(33)分离的状态中形成在所述第二侧表面(31D)，其中，凹入部分(G)形成在第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)每一个上，第一端子部分(32A)或者第二端子部分(32B)沿着凹入部分(G)分别形成。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 电路 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种用于在第一构件和第二构件之间电和机械地连接的连接结构，所述连接结构，包括：由绝缘材料形成的矩形框架，其至少包括连接到所述第一构件的第一连接表面、连接到所述第二构件的第二连接表面和每个与所述第一连接表面和所述第二连接表面交叉的第一侧表面和第二侧表面；连接端子，其包括在所述第一连接表面形成的传导的第一端子部分和在所述第二连接表面形成的传导的第二端子部分；导体，其在所述第一侧表面上形成以电连接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和凹入部分，其形成在所述第一连接表面上，其中，所述第一端子部分沿着所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分内的末端部分，以及所述框架的绝缘材料暴露在所述第一端子部分的所述末端部分和所述第二侧表面之间。
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