[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 200980158685.X 申请日: 2009-04-14
公开(公告)号: CN102395936A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 立神一树;立川忠则 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子设备,具有发热电子元件和对该发热电子元件进行气冷的设备,该电子设备具有散热模块,所述散热模块具有散热片、风扇和基体,所述散热片与发热电子元件接触,所述风扇朝向散热片送风,所述基体支承风扇且将散热片支承在比风扇偏靠屏蔽板侧的位置,所述基体在风扇和散热片之间的位置形成有将来自风扇的送风向散热片引导的斜面,所述散热模块搭载于如下位置:所述散热模块被夹在屏蔽板与电路基板之间,且将来自风扇的经过散热片的送风从空气排出开口排出,上述屏蔽板具有切出立起片,该切出立起片与上述斜面面对且将来自风扇的送风朝向散热片沿该斜面倾斜地引导。
搜索关键词: 电子设备
【主权项】:
一种电子设备,其特征在于,所述电子设备具备:具有空气排出开口的壳体,沿所述壳体的内表面延展的屏蔽板;电路基板,该电路基板以在与所述屏蔽板之间隔开间隔的方式延展于所述壳体内,且在该电路基板的靠所述屏蔽板侧的面搭载有发热电子元件;以及散热模块,该散热模块具有散热片、风扇和基体,所述散热片与所述发热电子元件接触,所述风扇朝向所述散热片送风,所述基体支承所述风扇并且将所述散热片支承在比所述风扇偏靠所述屏蔽板侧的位置,所述基体在所述风扇与所述散热片之间的位置形成有将来自所述风扇的送风向所述散热片引导的斜面,所述散热模块搭载于如下位置:在该位置所述散热模块被夹在所述屏蔽板与所述电路基板之间,且将来自所述风扇的经过了所述散热片的送风从所述空气排出开口排出,所述屏蔽板具有切出立起片,该切出立起片与所述斜面面对且将来自所述风扇的送风朝向所述散热片而沿着所述斜面倾斜地引导。
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