[发明专利]分类装置有效
| 申请号： | 200980159481.8 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102449751A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 增田高之 | 申请（专利权）人： | 上野精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够按简易高速而且省空间的方式同时地分成多个分类地进行在前工序中的器件的分类的分类装置。分类装置(1)具有以旋转轴(O)为中心旋转的转筒(11)。该转筒(11)以旋转轴(O)为中心进行旋转，并且具有用于朝轴向(图中Y轴方向)滑动移动的转筒移动机构(14)。转筒(11)大致为圆筒形状，在其周面上具有用于保持多个小型矩形、平板状的托盘(12)的保持部(13)。该保持部(13)在转筒(11)的周向上分割成12个部分，再在轴向上分割成5个部分，按保持共60个托盘(12)的方式构成。保持部(13)在中央具有吸附孔，从该吸附孔进行真空吸附，从而保持矩形的托盘(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 分类 装置 | ||
【主权项】：
一种分类装置，用于对由在前工序中完成了组装的LED、半导体装置构成的器件相应于其特性进行分类，其特征在于：具有转筒和驱动装置；该转筒为圆筒状且在圆周上具有多个托盘，该托盘具有粘贴多个器件的粘附片；该驱动装置使该转筒绕轴向旋转；所述托盘由设在所述转筒的周面上的保持部吸附或夹持，从而按能够装拆的方式受到保持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
