[发明专利]石墨结构体、电子部件及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 200980159632.X | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102448879A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 近藤大雄;佐藤信太郎;岩井大介 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | C01B31/04 | 分类号： | C01B31/04;H01L35/22;H01L35/32 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种石墨结构体和具有石墨结构体的电子部件，所述石墨结构体具有石墨烯片的层叠体以穹顶状弯曲而形成的多个晶畴，并且所述多个晶畴配置成平面状，相邻的晶畴之间互相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 结构 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨结构体，其特征在于，具有石墨烯片的层叠体以穹顶状弯曲而成的多个晶畴，所述多个晶畴配置成平面状，且相邻的晶畴之间互相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980159632.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
