[发明专利]半导体封装件以及该半导体封装件的安装构造有效
| 申请号： | 200980160025.5 | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102460685A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 滨口恒夫;杉浦势;坂本博夫;岩田政树;白濑隆史;冈室贵士 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/08;H01L23/28;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体封装件(1)的特征在于，具有：封装件配线板(2)，其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a)；多个侧面电极(7)，其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上，并且，与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合；半导体元件，其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上；以及元件用电极(5)，其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上，并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接，封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成，树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此，可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生，提高焊锡接合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 安装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，具有：封装件配线板，其在上表面具有用于收容半导体元件的元件收容用凹部；多个侧面电极，其设置在所述封装件配线板的外侧侧面上，并且，与设置在母板上的多个母板侧电极进行焊锡接合；半导体元件，其固定在所述元件收容用凹部的底面上；以及元件用电极，其设置在所述元件收容用凹部的底面上，并且与所述半导体元件及所述侧面电极电连接，所述封装件配线板由将织布和树脂粘接剂层彼此交替层叠而得到的多层构造构成，所述树脂粘接剂层由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。
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