[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物

摘要

本发明提供能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊剂等的固化覆膜的印刷电路板。可利用碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物。上述含羧基树脂优选不是由环氧树脂衍生的树脂。

主权项

一种可通过碱性水溶液显影的在印刷电路板上制作永久保护膜用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物，上述含羧基树脂为选自下述(1)～(6)的一种，(1)使通过二异氰酸酯化合物和二元醇化合物的加聚反应而得到的聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而获得的含末端羧基聚氨酯树脂；(2)在通过二异氰酸酯、和含羧基的二醇化合物、和二元醇化合物的加聚反应而进行的含羧基聚氨酯树脂的合成中，加入分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂；(3)在通过二异氰酸酯、和含羧基的二醇化合物、和二元醇化合物的加聚反应而进行的含羧基聚氨酯树脂的合成中，加入分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂；(4)使一分子中具有多个酚性羟基的化合物与环氧烷或环状碳酸酯化合物反应所得的反应产物、与含不饱和基团的单羧酸反应，使所得反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂；(5)多官能氧杂环丁烷树脂与二羧酸反应，在生成的伯羟基上加成2元酸酐而得到含羧基聚酯树脂中进一步加成1分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的含羧基感光性树脂；(6)在上述(1)～(5)的任一者的含羧基树脂中加成一分子中具有环状醚基和(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的含羧基感光性树脂，其中，所述巯基化合物为2‑巯基苯并噻唑、1,4‑双(3‑巯基丁酰氧基)丁烷、2‑二丁氨基‑4,6‑二巯基‑均三嗪、1,3,5‑三(3‑巯基丁氧基乙基)‑1,3,5‑三嗪‑2,4,6(1H,3H,5H)‑三酮、2,4,6‑三巯基‑均三嗪、季戊四醇四(3‑巯基丁酸酯)中的任一种，相对于100质量份所述含羧基树脂，所述巯基化合物的配混量为0.01～10质量份。