[发明专利]二类金属成分型复合纳米金属软膏剂、接合方法及电子部件无效
| 申请号： | 200980160511.7 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102438776A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 小松晃雄;松林良 | 申请（专利权）人： | 应用纳米粒子研究所株式会社;新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合纳米金属软膏剂，在无荷重状态下，在非活性气体中将软膏剂层烧结成金属层时，所述金属层具有与以往的高含铅焊料相同程度及更高的导电性和导热性。该复合纳米金属软膏剂含有在平均粒径d(nm)的金属核周围形成了有机覆盖层的复合金属纳米粒子及平均粒径D(nm)的金属填料粒子二类金属成分，具有d＜D的第1关系及d＜100(nm)的第2关系，在通过烧结使所述有机覆盖层气散形成金属层时，所述平均粒径d及D的大小关系被设定为：假定4个所述金属填料粒子被接触配置为正四面体时，在其形成的中空的四面体间隙中，可以埋设所述复合金属纳米粒子。该复合金属纳米粒子与所述金属填料粒子具有致密烧结的性质。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 成分 复合 纳米 软膏 接合 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种二类金属成分型复合纳米金属软膏剂，其特征在于：含有在平均粒径d(nm)的金属核周围形成了有机覆盖层的复合金属纳米粒子、以及平均粒径D(nm)的金属填料粒子的两种成分，并把该两种成分作为金属成分；以及具有d＜D的第1关系及d＜100(nm)的第2关系，其中，在通过烧结使所述有机覆盖层气化散发形成金属层时，所述平均粒径d及D的大小关系被设定为：在假定将4个所述金属填料粒子接触配置为正四面体时，在其形成的中空的四面体间隙中，可以埋设所述复合金属纳米粒子；所述复合金属纳米粒子与所述金属填料粒子致密烧结。
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