[发明专利]有效管脚连接监测系统和方法有效
| 申请号： | 200980160633.6 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN102473659A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | A.A.西迪奎;F.戴 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张晓冬;卢江 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于监测至集成电路（IC）管芯的有效管脚的连接的系统，包括IC管芯的输入/输出(I/O)单元，其中，该I/O单元被接合到球栅阵列（BGA）基底的接合焊盘。该系统包括印刷电路板（PCB）上的测试点，其耦合到接合焊盘，并且在该测试点和I/O单元之间形成电气/导电通路。该系统包括通过电阻器注入到该测试点中的时钟波形。 | ||
| 搜索关键词： | 有效 管脚 连接 监测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种监测至集成电路（IC）管芯的有效管脚的连接的方法，其包括：通过电阻器把第一波形注入到与IC管芯的有效管脚的输入/输出(I/O)单元相关联的导电路径上，其中所述第一波形在所述电阻器的第一管脚处被注入，并且所述电阻器的第二管脚耦合到所述导电路径；监测在所述第一管脚处的所述第一波形和在所述第二管脚处的第二波形；比较所述第一管脚处的所述第一波形和所述第二管脚处的所述第二波形；和当所述第二管脚处的所述第二波形与所述第一管脚处的所述第一波形实质上相同时，确定在所述导电路径中存在断开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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