[发明专利]膜沉积装置无效

专利信息
申请号: 200980160793.0 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN102473607A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 桥本信;田边达也 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;C23C16/46
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 当在加热气氛中在半导体衬底(10)等上沉积膜时,造成半导体衬底(10)只由于温度升高而发生相当大程度的翘曲(弯曲)。所述衬底的翘曲导致诸如衬底(10)上形成的膜质量均匀性劣化以及在衬底(10)中产生裂缝的概率增加的问题。本发明的膜形成装置(200)通过从上侧和下侧都加热主表面,来减小衬底(10)的主表面的上侧和下侧之间的温度梯度(温度差),由此抑制衬底(10)的翘曲。更优选地,膜形成装置(200)还包括用于测量衬底(10)的曲率或翘曲的测量单元(5)。
搜索关键词: 沉积 装置
【主权项】:
一种膜沉积装置(200,201,301),包括:基座(1),所述基座(1)用于保持衬底(10);第一加热构件(7),所述第一加热构件(7)被放置成面对所述基座(1)的一个主表面;第二加热构件(2),所述第二加热构件(2)被放置成面对所述基座(1)的、与所述一个主表面相反设置的另一个主表面;以及控制单元(30),所述控制单元(30)能够独立地控制所述第一加热构件(7)和所述第二加热构件(2)彼此的各加热温度。
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