[发明专利]膜沉积装置无效
申请号: | 200980160793.0 | 申请日: | 2009-08-06 |
公开(公告)号: | CN102473607A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 桥本信;田边达也 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/46 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 当在加热气氛中在半导体衬底(10)等上沉积膜时,造成半导体衬底(10)只由于温度升高而发生相当大程度的翘曲(弯曲)。所述衬底的翘曲导致诸如衬底(10)上形成的膜质量均匀性劣化以及在衬底(10)中产生裂缝的概率增加的问题。本发明的膜形成装置(200)通过从上侧和下侧都加热主表面,来减小衬底(10)的主表面的上侧和下侧之间的温度梯度(温度差),由此抑制衬底(10)的翘曲。更优选地,膜形成装置(200)还包括用于测量衬底(10)的曲率或翘曲的测量单元(5)。 | ||
搜索关键词: | 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种膜沉积装置(200,201,301),包括:基座(1),所述基座(1)用于保持衬底(10);第一加热构件(7),所述第一加热构件(7)被放置成面对所述基座(1)的一个主表面;第二加热构件(2),所述第二加热构件(2)被放置成面对所述基座(1)的、与所述一个主表面相反设置的另一个主表面;以及控制单元(30),所述控制单元(30)能够独立地控制所述第一加热构件(7)和所述第二加热构件(2)彼此的各加热温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造