[发明专利]镀锡层的耐热剥离性优良的Cu-Ni-Si系合金镀锡条有效
| 申请号： | 200980161188.5 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102482794A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 长野真之 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/50 | 分类号： | C25D5/50;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种镀锡层的耐热剥离性优良的Cu-Ni-Si系合金镀锡条。该Cu-Ni-Si系合金镀锡条是一种铜合金镀锡条，含有1.0～4.5质量％的Ni，含有相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si，还含有总量在2.0质量％以下的Zn和根据需要添加的选自Sn、Mg、Co、Ag、Cr及Mn的至少一种元素，余分由铜及不可避免的杂质构成，其特征在于，铜合金与其正上方的镀层的界面上具有Si缺乏层，该Si缺乏层中的Si浓度低于铜合金组成的Si浓度的100％，该Si缺乏层中的Zn浓度为铜合金组成的Zn浓度的90％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 耐热 剥离 优良 cu ni si 合金 | ||
【主权项】：
Cu‑Ni‑Si系合金镀锡条，其是一种铜合金镀锡条，含有1.0～4.5质量％的Ni，含有相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si，还含有总量在2.0质量％以下的Zn和根据需要添加的选自Sn、Mg、Co、Ag、Cr及Mn的至少一种元素，余分由铜及不可避免的杂质构成，其特征在于，铜合金与其正上方的镀层的界面上具有Si缺乏层，该Si缺乏层中的Si浓度低于铜合金组成的Si浓度的100％，该Si缺乏层中的Zn浓度为铜合金组成的Zn浓度的90％以上。
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