[发明专利]利用激光设备与电弧设备加工工件的方法与装置有效
申请号: | 200980161902.0 | 申请日: | 2009-09-14 |
公开(公告)号: | CN102695577A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | E·瓦尔;A·谢尔瓦戈夫斯基;U·施图特 | 申请(专利权)人: | 通快机床两合公司 |
主分类号: | B23K9/067 | 分类号: | B23K9/067;B23K26/14;B23K26/38;B23K28/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及利用激光设备(17)和电弧设备(18)加工工件(12)的方法以及实现该方法的装置,在所述方法中,通过作为引导设备的激光设备(17)的激光束(19),一个或多个电弧被输送至电弧设备(18);在所述电弧设备(18)与所述工件(12)上的加工部位(22)之间,来自所述电弧设备(18)的电弧(24)被输送至所述加工部位(22),恰在等离子气体喷流到达工件(12)的加工部位(22)之前,激光束(19)从外移向等离子气体喷流(23)并切割等离子气体喷流(23),或者至少一个激光束(19)完全位于等离子气体喷流(23)内,通过激光束(19)在等离子气体喷流(23)形成用于以受控的方式增加等离子气体喷流(23)的电导率的通道。 | ||
搜索关键词: | 利用 激光设备 电弧 设备 加工 工件 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种利用激光设备(17)和电弧设备(18)加工工件(12)的方法,其中:通过作为引导设备的激光设备(17)的激光束(19)输送电弧设备(18)的一个或多个电弧;在所述电弧设备(18)与所述工件(12)上的加工部位(22)之间,来自所述电弧设备(18)的电弧(24)被输送至所述加工部位(22),其特征在于,所述电弧或等离子气体喷流被用于进行切割。
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