[发明专利]利用激光设备与电弧设备加工工件的方法与装置有效

专利信息
申请号: 200980161902.0 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN102695577A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: E·瓦尔;A·谢尔瓦戈夫斯基;U·施图特 申请(专利权)人: 通快机床两合公司
主分类号: B23K9/067 分类号: B23K9/067;B23K26/14;B23K26/38;B23K28/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及利用激光设备(17)和电弧设备(18)加工工件(12)的方法以及实现该方法的装置,在所述方法中,通过作为引导设备的激光设备(17)的激光束(19),一个或多个电弧被输送至电弧设备(18);在所述电弧设备(18)与所述工件(12)上的加工部位(22)之间,来自所述电弧设备(18)的电弧(24)被输送至所述加工部位(22),恰在等离子气体喷流到达工件(12)的加工部位(22)之前,激光束(19)从外移向等离子气体喷流(23)并切割等离子气体喷流(23),或者至少一个激光束(19)完全位于等离子气体喷流(23)内,通过激光束(19)在等离子气体喷流(23)形成用于以受控的方式增加等离子气体喷流(23)的电导率的通道。
搜索关键词: 利用 激光设备 电弧 设备 加工 工件 方法 装置
【主权项】:
一种利用激光设备(17)和电弧设备(18)加工工件(12)的方法,其中:通过作为引导设备的激光设备(17)的激光束(19)输送电弧设备(18)的一个或多个电弧;在所述电弧设备(18)与所述工件(12)上的加工部位(22)之间,来自所述电弧设备(18)的电弧(24)被输送至所述加工部位(22),其特征在于,所述电弧或等离子气体喷流被用于进行切割。
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