[发明专利]散热器、散热器组装体、半导体模块以及带冷却装置的半导体装置无效
| 申请号： | 200980162417.5 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102598253A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 小谷和也;武田亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 散热器（1）具备基座（1A）、和在基座（1A）的一个面上设置的以亚毫米数量级的窄间距平行配置的多个散热叶片（1B）。多个散热叶片各自的厚度为亚毫米数量级，宽度方向的长度为60mm以下，高度为40mm以下。可以通过排列多台该散热器（1），并将各散热器（1）之间通过热输送器件（4）热连接，构成散热器组装体（5）。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 组装 半导体 模块 以及 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种散热器，该散热器与强制风冷用风扇一同使用，其特征在于，具备：基座；和在上述基座的一个面上设置的、以亚毫米数量级的窄间距平行配置的多个散热叶片，上述多个散热叶片各自的厚度为亚毫米数量级，宽度方向的长度为60mm以下，高度为40mm以下。
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