[发明专利]碳介面复合散热结构无效
| 申请号： | 201010000188.1 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102122647A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黎焕斌 | 申请（专利权）人： | 精碳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;F28F3/00;F28F3/02;F28F1/12 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种碳介面复合散热结构，包括：一金属导热，其材料选自铝、铜、金、银其中任一或其组合式构成，且该金属导热层的本体上密布设有石墨填充材；一陶瓷均温层，由陶瓷材料构成，且设在该金属导热层底面，用以接触热源，以能使热量由局部迅速且均匀的沿着陶瓷均温层横向散布，使该金属导热层的分散热阻得以降低；一碳介面散热层，设置在该金属导热层顶面，使三者构为一复合散热结构，其材料选自石墨、C60纳米碳管、类钻碳其中任一或其组合式构成，且该碳介面散热层形成多孔隙的高表面积散温层，以提高散热表面积。本发明具有将热源产生的热均匀扩散至较大的散热面积，再利用优异的轴向导热性，予以大量散热，以增进整体的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 介面 复合 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种碳介面复合散热结构，其特征在于，包括：一金属导热，其材料选自铝、铜、金、银其中任一或其组合式构成，且该金属导热层的本体上密布设有石墨填充材；一陶瓷均温层，由陶瓷材料构成，且设在该金属导热层底面，用以接触热源，以能使热量由局部迅速且均匀的沿着陶瓷均温层横向散布，使该金属导热层的分散热阻得以降低；一碳介面散热层，设置在该金属导热层顶面，使三者构为一复合散热结构，其材料选自石墨、C60纳米碳管、类钻碳其中任一或其组合式构成，且该碳介面散热层形成多孔隙的高表面积散温层，以提高散热表面积。
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