[发明专利]用于在装载物上安装RFID标签的方法有效
| 申请号： | 201010000305.4 | 申请日： | 2006-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101853419A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·J·科莱尔;安卓尔·扣特 | 申请（专利权）人： | 关卡系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 王昭林;崔华 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在装载物上安装RFID标签的方法，包括如下步骤：(A)将导电材料线圈设于装载物的表面，所述线圈具有线圈状的第一层体和为稍短箔片的第二层体，所述第二层体粘接于所述第一层体；(B)提供RFID芯片，所述芯片具有本体、第一底部导电点和第二底部导电点；及(C)通过将所述芯片插入到装载物上的所述线圈内而将所述RFID芯片贴装于所述装载物上，这样所述第一底部导电点电连接于所述第一层体和所述第二底部导电点电连接于所述第二层体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装载 安装 rfid 标签 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在装载物上安装RFID标签的方法，包括如下步骤：(A)将导电材料线圈设于装载物的表面，所述线圈具有线圈状的第一层体和为稍短箔片的第二层体，所述第二层体粘接于所述第一层体；(B)提供RFID芯片，所述芯片具有本体、第一底部导电点和第二底部导电点；及(C)通过将所述芯片插入到装载物上的所述线圈内而将所述RFI D芯片贴装于所述装载物上，这样所述第一底部导电点电连接于所述第一层体和所述第二底部导电点电连接于所述第二层体。
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