[发明专利]测试垫结构、晶片封装结构、以及测试垫结构制作方法和晶片封装结构制作方法无效
| 申请号： | 201010000336.X | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102130095A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吴坤泰 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用以测试晶片的测试垫结构以及该测试垫结构的制作方法，该测试垫结构包含金属测试垫以及第一凹槽，其中，该第一凹槽设置于该金属测试垫上。该第一凹槽位于该晶片的第一信号线以及第二信号线之间，由此阻隔该第一信号线以及该第二信号线，使该第一信号线以及该第二信号线不至于短路。本发明还提供了一种晶片封装结构和该晶片封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 晶片 封装 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
一种测试垫结构，邻近晶片并用以测试所述晶片，所述测试垫结构包含：金属测试垫；以及第一凹槽，设置于所述金属测试垫上；其中，所述第一凹槽位于所述晶片的第一信号线以及第二信号线之间以阻隔所述第一信号线以及所述第二信号线。
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