[发明专利]半导体装置及其芯片选择方法有效
| 申请号： | 201010000914.X | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102054824A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈伸显;李锺天 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;黄启行 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种具有多个堆叠芯片的半导体装置，包括：多个锁存单元，多个锁存单元中的每一个设置于多个芯片中的相应的一个芯片内，并且配置为在彼此不同的时间点锁存时钟信号和分频信号，以产生多个芯片中的相应的一个芯片的芯片识别信号；以及多个芯片选择信号产生单元，多个芯片选择信号产生单元中的每一个设置于多个芯片中的相应一个芯片内，并且配置为将芯片选择识别信号与多个芯片中的相应的一个芯片的芯片识别信号比较，以产生多个芯片中的相应的一个芯片的芯片选择信号，其中，芯片选择信号配置为当芯片识别信号与芯片选择识别信号匹配时，使能多个芯片中的相应的一个芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 芯片 选择 方法 | ||
【主权项】：
一种具有多个芯片的半导体装置，包括：多个锁存单元，所述多个锁存单元中的每一个锁存单元设置于所述多个芯片中的相应的一个芯片内，并且配置为在彼此不同的时间点锁存时钟信号和分频信号，以产生所述多个芯片中的相应的一个芯片的芯片识别信号，其中，通过分频所述时钟信号产生所述分频信号，且经多个穿透硅通孔TSV传输所述时钟信号和所述分频信号；以及多个芯片选择信号产生单元，所述多个芯片选择信号产生单元中的每一个芯片选择信号产生单元设置于所述多个芯片中的相应的一个芯片内，并且配置为将芯片选择识别信号与所述多个芯片中的相应的一个芯片的芯片识别信号比较，以产生所述多个芯片中的相应的一个芯片的芯片选择信号，其中，当所述芯片识别信号与所述芯片选择识别信号匹配时，所述芯片选择信号使能所述多个芯片中的相应的一个芯片。
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