[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201010001403.X | 申请日： | 2010-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102117789A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法。该封装结构包括：半导体芯片；通过绝缘胶粘附到所述半导体芯片的侧面及部分上下表面的多个柔性导电条，其中位于上表面的所述多个柔性导电条一端与所述半导体芯片电连接，而位于下表面的所述多个柔性导电条另一端用来外接端子；封胶体，包封所述半导体芯片与所述多个柔性导电条形成的组件。该封装结构省略了传统封装结构的引线框架，因此，减小了半导体芯片的封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，其特征在于包括：半导体芯片；通过绝缘胶粘附到所述半导体芯片的侧面及部分上下表面的多个柔性导电条，其中位于上表面的所述多个柔性导电条一端与所述半导体芯片电连接，而位于下表面的所述多个柔性导电条另一端用来外接端子；封胶体，以用于包封所述半导体芯片与所述多个柔性导电条形成的组件。
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