[发明专利]线路基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010003000.9 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN102131347A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力。之后，电镀一图案化导电层，以覆盖化学镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路基板的制作方法，包括：形成一介质层在一基板的至少一表面上；形成一绝缘层在该介质层上；移除部分该绝缘层以及该介质层，以形成至少一盲孔在该介质层以及该绝缘层中；形成一化学镀层在该盲孔的内壁上以及未移除的该绝缘层上，其中该绝缘层与该化学镀层之间的接合能力大于该介质层与该化学镀层之间的接合能力；以及电镀一图案化导电层，以覆盖该化学镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010003000.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
