[发明专利]遮挡框及其制作方法有效
| 申请号： | 201010003114.3 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102117759A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 朴炳俊;苏金种;刘芳钰 | 申请（专利权）人： | 世界中心科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾台中县梧*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种遮挡框，用以于光电半导体工艺中与加热板相嵌合而将玻璃基板固定，所述遮挡框包含有：铝质的框形本体；以及接触件，其设置于所述框形本体的框架，且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着；其中，所述接触件包含有陶瓷块及铝材片，所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起，且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起，使得所述接触件与所述框形本体固着，而且所述陶瓷块上设有槽孔，所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。所述遮挡框可解决异常微小颗粒散落在玻璃基板表面，造成产品良率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 遮挡 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种遮挡框，用于在光电半导体工艺中将玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于加热板上，所述遮挡框与所述加热板相嵌合而将所述玻璃基板固定，其特征在于，所述遮挡框包含有：框形本体，其材质为铝；以及接触件，其设置于所述框形本体的框架，且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着，所述遮挡框透过所述接触件与所述加热板相嵌合；其中，所述接触件包含有陶瓷块及铝材片，所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起，且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起，使得所述接触件与所述框形本体固着，而且所述陶瓷块上设有槽孔，所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
