[发明专利]集成电路晶圆级测试方法、半导体装置测试系统及其方法有效
| 申请号： | 201010003185.3 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101996912A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 洪宗扬;王明义 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级测试方法、半导体装置测试系统及其方法，该晶圆级测试方法包含下列步骤：提供具有集成电路的晶圆。施加信号使集成电路作动，信号包含增加步级或减少步级，且增加步级或减少步级的范围介于第一位准和第二位准之间。在施加信号后，判定集成电路是否遵守测试准则。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶圆级 测试 方法 半导体 装置 系统 及其 | ||
【主权项】：
一种晶圆级测试方法，其特征在于，包含：提供一晶圆，该晶圆具有一集成电路形成于其上；施加一信号使该集成电路作动，该信号包含多个增加步级或减少步级，且该些增加步级或减少步级的范围介于一第一位准和一第二位准间；以及在施加该信号后，判定该集成电路是否遵守一测试准则。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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