[发明专利]均温板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010004648.8 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102131368A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘睿凯;钟兆才 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种均温板及其制造方法。均温板应用于电子装置。电子装置包含金属机壳。均温板包含上盖板、工作流体、防水层及毛细结构层。上盖板设置于金属机壳的内壁上，以定义容置空间。工作流体填充于容置空间内。防水层形成于容置空间的内壁上。毛细结构层形成于防水层上。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种均温板，应用于电子装置，上述电子装置包含金属机壳，其特征是，上述均温板包含：上盖板，设置于上述电子装置的上述金属机壳的内壁上，以定义容置空间；工作流体，填充于上述容置空间内；防水层，形成于上述容置空间的内壁上；以及毛细结构层，形成于上述防水层上。
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