[发明专利]一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂有效
| 申请号： | 201010017638.8 | 申请日： | 2010-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101774783A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陆春华;张文妍;倪亚茹;许仲梓 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C04B26/02 | 分类号： | C04B26/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 210009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂。填缝剂组成为玻璃和/或陶瓷粉末、粘结剂及抗菌成分，通过激光辐照或火焰加热，熔融的填缝剂对陶瓷墙地砖缝隙进行填补和粘结。本发明提供的陶瓷墙地砖填缝剂适应性强，可根据激光辐照光源或氧炔焰的特点，进行无机填缝剂的组成设计和制备。经熔融而玻璃化或陶瓷化的无机填缝剂可与陶瓷墙地砖之间结合，使填补后的缝隙表面光滑、结构致密、耐摩擦、耐各种介质侵蚀，寿命长、具有抗菌功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌 陶瓷 地砖 填缝剂 | ||
【主权项】：
一种抗菌陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于原料组分及各组分占原料总量的质量百分比如下：玻璃和/或陶瓷 50％～80％抗菌剂 1％-15％粘结剂 10％～40％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京工业大学，未经南京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010017638.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
