[发明专利]自动控制光刻胶厚度的方法和系统

摘要

本发明公开了自动控制光刻胶厚度的方法和系统，该方法包括以下步骤：获取晶圆的当前转速；获取晶圆上光刻胶的当前厚度；将当前厚度与目标厚度比较，判断当前厚度与目标厚度是否一致；如果当前厚度与目标厚度不一致，根据当前厚度、目标厚度以及晶圆的当前转速计算晶圆的目标转速；调整所述晶圆的转速至目标转速。该系统包括转速检测单元；厚度检测单元；存储单元；处理单元；所述转速检测单元、所述厚度检测单元和所述处理单元与所述存储单元耦合。通过本发明的方法和系统，能对晶圆上光刻胶的厚度进行自动控制，节省了人工和时间。

主权项

一种自动控制光刻胶厚度的方法，所述方法包括下列步骤：获取晶圆的当前转速；获取所述晶圆上光刻胶的当前厚度；将所述当前厚度与目标厚度比较，判断所述当前厚度与所述目标厚度是否一致；如果所述当前厚度与所述目标厚度不一致，根据所述当前厚度、所述目标厚度以及所述晶圆的所述当前转速计算所述晶圆的目标转速；调整所述晶圆的转速至所述目标转速。