[发明专利]全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺无效
| 申请号： | 201010033345.9 | 申请日： | 2010-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101777883A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 于清山 | 申请（专利权）人： | 三河奥斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 065201河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种全金属材料封装型石英晶体谐振器及其制备工艺，涉及石英晶体谐振器技术领域。金属外壳和金属基座间为焊接结构，金属基座上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子引出导线，振子固定在金属基座上，金属基座下面设有绝缘垫片。本发明解决了现有技术存在的金属封装SMD的小型化、片式化问题，具有尺寸小、片式化、结构新颖、生产效率高、成本低、性能优越、材料充足、便于大规模批量生产、经济效益高等特点。可以全金属材料的电阻焊封装的片式化SMD石英晶体谐振器，可替代相应尺寸规格的8045GLASS-SMD陶瓷玻璃胶封装与5032SEAM-SMD陶瓷/金属电阻焊封装产品。 | ||
| 搜索关键词： | 全金属 材料 封装 石英 晶体 谐振器 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种全金属材料封装型石英晶体谐振器，包括金属外壳(1)和振子(4)，其特征在于具有金属基座(2)，金属外壳(1)和金属基座(2)间为焊接结构，振子(4)固定在金属基座(2)上，金属基座(2)上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子(4)引出导线，金属基座(2)下面设有绝缘垫片(5)。
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