[发明专利]无磁性立方织构Cu基合金复合基带及制备方法无效
| 申请号： | 201010034177.5 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101786352A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 邱火勤;索红莉;高培阔;张腾;刘敏;马麟;高忙忙;赵跃 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B22F3/16;B22F3/14;C22F1/02;B21B1/22 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了无磁性立方织构Cu基合金复合基带，由表层和芯层复合而成，结构为表层-芯层-表层，表层是镍的重量百分比小于50％的铜镍合金，芯层是钨的原子百分含量为9-12％的镍钨合金。其制备方法，采用粉末冶金，包括以下步骤：(1)初始粉末的混合与模具填充，(2)复合压坯的压制与烧结，(3)烧结复合坯锭的形变轧制，(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明提高了整体基带的机械强度，同时保证了整体基带的无磁性，该复合基带的屈服强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 立方 cu 合金 复合 基带 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无磁性立方织构Cu基合金复合基带，其特征在于，所述复合基带由表层和芯层复合而成，结构为表层-芯层-表层，表层是镍的重量百分比小于50％的铜镍合金，芯层是钨的原子百分含量为9-12％的镍钨合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010034177.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种单面不锈钢复合带的生产方法
- 下一篇：一种提高白碳黑分散的混炼工艺
