[发明专利]系统芯片外建自测试数据的压缩方法及专用解码单元

摘要

本发明涉及集成电路测试技术，特别是对系统芯片(System-on-a-Chip，简称SoC)的外建自测试(Built-Off Self-Test，BOST)方法中测试数据压缩方法及专用解码单元。本发明通过将整个测试集嵌入到几种不同的翻转序列中，这样只用存储几种翻转序列的种子，从而达到压缩数据的目的，翻转序列的翻转规律可以不同，增加了压缩的灵活性。本发明还提供了一种用于实现所述系统芯片外建自测试数据压缩方法的专用解码单元，包括：用于展开翻转序列个数的计数器，译码器，或门，用于控制从种子到生成测试向量翻转位置的可配置网络，带输出反馈的D触发器。

主权项

系统芯片外建自测试数据的压缩方法，其特征在于采取以下步骤：a、采用自动测试模式生成工具，生成确定的完全测试集T，其测试向量个数为N；b、用所述完全测试集T构建序列图：顶点表示测试向量，边表示两个顶点所对应测试向量之间的翻转关系，边上的数值代表两个顶点所对应测试向量之间需要翻转的位置；c、寻找最大可嵌入翻转序列：从包含最大确定位的测试向量所对应的顶点开始遍历图，遍历原则：首先选取该顶点所有直接相连的边上的数值个数最小的边，若该边上所对应的数值与其以前遍历的路径上的所有对应的边上的数值无相同值，则该边即为遍历路径；若该边上所对应的数值与其以前遍历的路径上的所有对应的边上的数值有相同值，则选择判断该顶点直接相连的剩下的边的数值情况，直到该边上所对应的数值与其以前遍历的路径上的所有对应的边上的数值无相同值；此过程一直重复到所有顶点全部遍历或某一顶点所有对应边上的对应数值均与其以前遍历的路径上的所有对应的边上的数值有相同值，所有顶点所对应的测试向量集即为所得最大可嵌入翻转序列，记为T1；d、无关位填充：无关位的填充在遍历过程中动态完成。每成功遍历一条边，则该边相连的两个顶点所对应的两个测试向量的无关位需要填充，首先按该边上的数值所对应的位置以相反值填充无关位，对其它位置的无关位的填充则是判断是否有一个向量在该对应位置有确定位，若是则该无关位按相同值填充，否则，无关位不需要填充；e、寻找可嵌入翻转序列数量：将T1中所包含的测试向量从T中删除，记为T’，即T’＝T-T1，对T’按步骤b构建序列图，并在T’中按步骤c寻找最大可嵌入翻转序列T2；重复上述过程，一直到剩下序列全部嵌入到可翻转序列Tn，即T＝{T1，T2，……，Tn}，其中T1，T2，……，Tn均为可翻转序列，其中 n ≤ N 2 ; 然后利用自动测试设备将压缩的数据导入被测芯片，由被测芯片的解压缩电路来进行解压，最后将解压缩后的数据传输到被测电路的扫描链。