[发明专利]基于嵌套式准二阶随机配置法的寄生电容提取方法有效
申请号: | 201010100154.X | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN102136449A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 曾璇;蔡伟;朱恒亮;陶俊;杨帆;罗旭 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/82;G06F17/50 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 包兆宜 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于嵌套式准二阶随机配置法的工艺偏差下互连线寄生电容提取方法。该方法使用一阶嵌套式稀疏网格点来计算寄生电容的二阶Hermite随机多项式展开系数,利用一种误差校正技术来消除部分二次项的计算误差,从而得到工艺偏差下寄生电容的准二阶Hermite随机正交多项式模型。本发明对于包含d维随机变量的问题,使用的配置点个数为(2d+1),远远小于非嵌套式稀疏网格随机配置法中二阶Hermite随机多项式模型的配置点个数(2d2+2d+1),但能保持与非嵌套式稀疏网格随机配置法二阶Hermite随机多项式模型相当的精度。 | ||
搜索关键词: | 基于 嵌套 式准二阶 随机 配置 寄生 电容 提取 方法 | ||
【主权项】:
一种基于嵌套式准二阶随机配置法的工艺偏差下互连线寄生电容提取方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:对m个导体对应的电容提取随机积分方程进行离散,置i=1,步骤2:设置第i个导体电压为1,其他为0,利用嵌套式准二阶随机配置法求解随机电容提取问题,步骤3:将每个导体上对应面元上电荷分别累加得到对应的电容矩阵的第i列,步骤4:如果i小于m,将i加1,转到步骤2;否则转到步骤5,步骤5:将电容矩阵的m列组合在一起,得到工艺偏差下个导体块对应的电容矩阵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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