[发明专利]金属焊垫的制造方法以及相应的金属焊垫结构

摘要

本发明揭示了一种金属焊垫的制造方法以及相应的金属焊垫结构，在原有的集成电路层次上，新增一道金属层，从整体上增加欲打线的金属层厚度，有利于铜线打线，避免打穿现象的出现。而且，其使用原有焊垫光罩即可完成，无需增加新的光罩，也无需改变设计规则。以上结构包括：半导体基底，其上具有一最上层金属层；绝缘层，覆盖于所述最上层金属层之上；第一窗口，贯穿所述绝缘层，且该第一窗口内沉积有焊垫金属；钝化层，覆盖于所述绝缘层之上；第二窗口，贯穿于所述钝化层，与第一窗口相连通，且该第二窗口内沉积有焊垫金属。

主权项

一种金属焊垫结构，其特征是，包括：半导体基底，其上具有一最上层金属层；绝缘层，覆盖于所述最上层金属层之上；第一窗口，贯穿所述绝缘层，且该第一窗口内沉积有焊垫金属；钝化层，覆盖于所述绝缘层之上；第二窗口，贯穿于所述钝化层，与第一窗口相连通，且该第二窗口内沉积有焊垫金属。