[发明专利]检测焊球失效的电子散斑干涉系统及无损检测方法

摘要

本发明属于电子封装领域，涉及一种用于检测板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的电子散斑干涉测试系统及其检测方法。该系统包括：检测样品的固定与加载部分，电子散斑干涉的离面位移测试光路部分，和计算机数据分析处理部分。离面位移测试光路部分用于形成检测样品在机械载荷下变形后的干涉条纹，即表面微位移信息。计算机数据处理部分，用于采集条纹、进行相位解包和位移计算、定位失效区域。通过比较对标准品与样品的离面位移条纹确定样品是否发生焊球失效。该系统组成元件简单，测量过程不会损坏器件，检测方法简便、工艺整合性好，可实现流水线上的实时测量，从而大大提高板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的检测效率。

主权项

用于检测板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的电子散斑干涉测试系统，其特征在于，该电子散斑干涉测试系统包括：检测样品固定与加载部分，电子散斑干涉的离面位移测试光路部分，以及计算机数据处理部分；其中，检测样品的固定与加载部分对被测球栅阵列封装提供稳定夹持，以及对检测样品施加机械载荷；离面位移测试光路部分形成检测样品在机械载荷下变形后的干涉条纹，即表面微位移信息；计算机数据处理部分采集条纹、进行相位解包和位移计算、定位失效区域，并通过进一步计算处理，最终确定失效焊点及其损坏程度。