[发明专利]印刷电路板的焊盘通孔结构无效
| 申请号： | 201010103042.X | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102143650A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的焊盘通孔结构，在用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过程中避免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 焊盘通孔 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的焊盘通孔结构，印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔(1)，通孔内壁电镀有铜(2)，其特征在于：通孔内填塞有绝缘填充物(3)，所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜(2)，且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竞陆电子(昆山)有限公司，未经竞陆电子(昆山)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010103042.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
