[发明专利]将杂质离子掺杂至双栅极的方法和用其制造双栅极的方法无效
申请号: | 201010104006.5 | 申请日: | 2010-01-27 |
公开(公告)号: | CN101882603A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 卢俓奉;池连赫;金泰均;金宇成;李承美 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种将杂质离子掺杂至双栅极的方法,其包括:将第一导电型杂质离子掺杂至具有第一区域及第二区域的半导体衬底上方的栅极导电层,其中利用浓度梯度来实施该掺杂以使栅极导电层上部的掺杂浓度高于下部的掺杂浓度;使用用于露出第二区域中栅极导电层的一部分的掩模,将第二导电型杂质离子掺杂至第二区域的栅极导电层的部分;和通过实施热处理来扩散该第一导电型杂质离子及该第二导电型杂质离子。 | ||
搜索关键词: | 杂质 离子 掺杂 栅极 方法 制造 | ||
【主权项】:
一种将杂质离子掺杂至双栅极中的方法,包括:将第一导电型杂质离子掺杂至半导体衬底的第一区域及第二区域上方的栅极导电层中,所述栅极导电层包括覆盖下部的上部,其中所述掺杂实施为具有浓度梯度以使所述栅极导电层的所述上部中的掺杂浓度高于所述下部中的掺杂浓度;使用用于露出所述第二区域中的所述栅极导电层的掩模,将第二导电型杂质离子掺杂至所述半导体衬底的所述第二区域中的所述栅极导电层中;和通过实施热处理来扩散所述第一导电型杂质离子和所述第二导电型杂质离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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