[发明专利]一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法

摘要

本发明提供了一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法，其组分及重量配比为：聚乙烯吡咯烷酮28～48％、聚乙二醇30～60％、卡波姆1～15％、透皮促进剂0.5～5％及交联剂0.5～10％。将交联剂、聚乙烯吡咯烷酮、卡波姆(制备含药贴剂时同时加不含水药物粉末)混合均匀得到混合粉末；再将聚乙二醇、透皮促进剂混合均匀得到混合液体；得到的粉末和液体再次混合均匀后，加热至70～110℃，搅拌成膏，在70～110℃温度下涂布于无纺布，再覆盖上防粘层即成。该贴剂基质(药物贴剂)生产工艺简单、可吸收皮肤汗液、载药量大、释药平稳持久、使用方便。

主权项

一种后交联亲水型贴剂基质，其特征是：该贴剂基质组成成分及重量配比为：聚乙烯吡咯烷酮   28～48％；聚乙二醇         30～60％；卡波姆           1～15％；透皮促进剂       0.5～5％；交联剂           0.5～10％。