[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201010104495.4 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102142502A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;马文波;刘玉刚;陈贵堂;乔延波;翁方轶 | 申请（专利权）人： | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518052 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括基座、位于所述基座上的LED芯片、位于所述LED芯片出光位置的光学薄膜层、以及位于所述光学薄膜层外侧的荧光体层，在所述LED芯片与所述光学薄膜层之间还设有可使LED芯片所发出的光线相对所述光学薄膜层的入射角减小的光路调整构件。这样，通过光路调整构件使LED芯片发出的光以较小的角度投射到光学薄膜层上，确保LED芯片发出的光在透过光学薄膜层时具有很高的透射率，使其能够充分进入荧光体层激发荧光材料发光，同时，光学薄膜层对荧光粉体发出的长波长的光具有高反射性，使荧光粉体发出的光被有效地传输到LED器件外部，极大地提高了器件的光取出效率，从而提高LED器件的总体光效。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的LED芯片、位于所述LED芯片出光位置的光学薄膜层、以及位于所述光学薄膜层外侧的荧光体层，所述光学薄膜层采用两种具有不同折射率的材料交替镀膜构成，在所述LED芯片与所述光学薄膜层之间还设有可使LED芯片所发出的光线相对所述光学薄膜层的入射角减小的光路调整构件。
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