[发明专利]一种LED背光板集成封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201010104748.8 | 申请日： | 2010-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101783340A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张俊涛;陈晓莉;张方辉;席俭飞 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710021 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED背光板集成封装结构及封装方法，其封装结构包括基板(1)及基板(1)上设置的反射层(6)，在所述设置有反射层(6)的基板(1)上方自下而上依次设有导光扩散板(7)及棱镜板(8)，其特征在于：在所述基板(1)上呈阵列分布有LED蓝光管芯(2)。其封装方法采用LED蓝光管芯植入，在高导热基板材料上涂焊膏，回流焊“固晶”，将LED蓝光管芯固定在基板上，采用超声波压焊技术将LED和电路板连接。LED蓝色管芯上覆盖黄色荧光粉和环氧树脂，导热基板上镀反射层，提高LED的发光效率和散热效果，且其光线扩散和光线平行均匀。该封装降低了功耗，提高了发光效率、延长了器件寿命，并节约能源。其体积的减小，使背板更加轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 背光板 集成 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED背光板集成封装结构，包括基板(1)及基板(1)上设置的反射层(6)，在所述设置有反射层(6)的基板(1)上方自下而上依次设有导光扩散板(7)及棱镜板(8)，其特征在于：在所述基板(1)上呈阵列分布有LED蓝光管芯(2)。
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