[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201010105448.1 | 申请日： | 2010-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102136459A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林邦群;洪孝仁;李春源;黄建屏;柯俊吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制法，该封装结构包括：由第一封装胶体及线路层所构成的本体，该线路层嵌设且外露于该本体，且该线路层具有线路及第一电性接触垫，而该第一封装胶体具有开孔，以令该第一电性接触垫外露于该开孔；芯片，电性连接该线路层；以及第二封装胶体，形成于该本体上以覆盖该芯片及线路层。本发明通过封装胶体覆盖线路层，以提供平坦表面，以当设置芯片后该封装胶体不会发生裂缝。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：本体，是由第一封装胶体及线路层所构成，该第一封装胶体定义有嵌设面及相对该嵌设面的外接面，该线路层嵌设且外露于该嵌设面，且该线路层具有线路及第一电性接触垫，而该第一封装胶体的外接面具有开孔，以令该第一电性接触垫外露于该开孔；芯片，电性连接该线路层；以及第二封装胶体，形成于该嵌设面上，以覆盖该芯片及线路层。
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