[发明专利]圆箔片式大量程高温热流传感器无效
| 申请号： | 201010106205.X | 申请日： | 2010-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101769795A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 任勇峰;梁庭;苏淑靖;张文栋;刘俊;郭涛;文丰;叶挺;马喜宏;张倩倩;安虎 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12 |
| 代理公司： | 山西太原科卫专利事务所 14100 | 代理人： | 朱源;骆洋 |
| 地址： | 030051山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及热流测量领域，具体是一种圆箔片式大量程高温热流传感器。解决了现有圆箔片式热流传感器的热沉体实现恒温不易等问题，含配有底盖的外壳、热沉体，热沉体由主体、主体顶部中央设置的柱状凸台构成，外壳壳顶开有嵌放热沉体顶部柱状凸台的通孔，柱状凸台上嵌放有圆箔片，圆箔片的中央及边缘分别焊接有与圆箔片构成热电偶的引线，柱状凸台外套设有置于热沉体主体和外壳间的绝热环；外壳由筒状壳体和陶瓷顶盖构成；热沉体主体底部与外壳底盖间叠放设置有两个盘状陶瓷支撑，两个盘状陶瓷支撑间、置顶盘状陶瓷支撑与热沉体底部间、热沉体主体侧壁与外壳内壁间分别设有空气绝热层。结构合理、优化，能在高温环境中长时间工作，实现大量程测量。 | ||
| 搜索关键词： | 圆箔片式大 量程 高温 热流 传感器 | ||
【主权项】：
一种圆箔片式大量程高温热流传感器，包括配有底盖(1)的外壳、置于外壳内的热沉体，热沉体由主体(2)、主体(2)顶部中央设置的柱状凸台(3)构成，外壳壳顶开有嵌放热沉体顶部柱状凸台(3)的通孔，热沉体顶部柱状凸台(3)上嵌放有圆箔片(4)，圆箔片(4)的中央及边缘分别焊接有引线(5、6)，圆箔片(4)与两引线(5、6)构成热电偶，且热沉体主体(2)及其顶部柱状凸台(3)贯穿开设有用于将引线(5、6)引出的通道(7)，其特征在于：热沉体顶部柱状凸台(3)外套设有绝热环(8)，且绝热环(8)置于热沉体主体(2)和外壳之间；所述外壳由筒状壳体(9)和顶盖(10)构成，顶盖(10)中央开有嵌放热沉体顶部柱状凸台(3)的通孔，且顶盖(10)为陶瓷顶盖；热沉体主体(2)底部与外壳底盖(1)间叠放设置有两个盘状陶瓷支撑(11、12)，两个盘状陶瓷支撑(11、12)间、置顶盘状陶瓷支撑(11)与热沉体主体(2)底部间分别设有空气绝热层(13、14)，且热沉体主体(2)侧壁与外壳内壁间亦设有空气绝热层(15)。
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