[发明专利]薄膜晶体管及制造富硅沟道层的方法有效

专利信息
申请号: 201010106352.7 申请日: 2010-01-26
公开(公告)号: CN101789450A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 卓恩宗;刘婉懿;陈佳楷;林武雄;陈俊雄;黄伟明 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L21/321
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种薄膜晶体管,适于配置于基板上,此薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、富硅沟道层、源极与漏极。栅极配置于基板上。栅绝缘层配置于基板上以覆盖栅极。富硅沟道层配置于栅极上方,其中富硅沟道层的材料选自于由富硅氧化硅、富硅氮化硅、富硅氮氧化硅、富硅碳化硅与富硅碳氧化硅所组成的族群,且该富硅沟道层的膜层深度在10纳米(nanometers,nm)至170nm中的硅含量介于1E23atoms/cm3至4E23atoms/cm3之间。源极与漏极分别与富硅沟道层连接。本发明实施例的薄膜晶体管具有较高的载流子迁移率与稳定性,此外,本发明实施例的薄膜晶体管可使用较低的工艺温度,具有广泛的应用范围。
搜索关键词: 薄膜晶体管 制造 沟道 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管,其特征在于,所述的薄膜晶体管适于配置于一基板上,所述薄膜晶体管包括:一栅极,配置于所述基板上;一栅绝缘层,配置于所述基板上以覆盖所述栅极;一富硅沟道层,配置于所述栅极上方,其中所述富硅沟道层的材料选自于由富硅氧化硅、富硅氮化硅、富硅氮氧化硅、富硅碳化硅与富硅碳氧化硅所组成的族群,且所述富硅沟道层中的硅含量介于1E23atoms/cm3至4E23atoms/cm3之间;以及一源极与一漏极,分别与所述富硅沟道层连接。
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