[发明专利]半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201010106941.5 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101794855A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 伊延元孝;山田元量;镰田和宏 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置，其具有：支持体、设置在支持体的表面且具有含银金属的金属部件、载置在支持体上的发光元件、使金属部件与发光元件导通的导电性细丝、设置在支持体上且反射来自发光元件的光的光反射树脂、及将金属部件的表面的至少一部分覆盖的绝缘部件。绝缘部件被设置为与发光元件的侧面相接。由此，可抑制来自发光元件的光从支持体泄漏，可得到光取出效率高的发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其包括：支持体、设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、载置在所述支持体上的发光元件、使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件；其中，所述绝缘部件被设置为与所述发光元件的侧面相接。
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