[发明专利]AT切高基频复合压电水晶振动子无效
| 申请号： | 201010107649.5 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101795121A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 彭常青 | 申请（专利权）人： | 孝昌县晶鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 武汉金堂专利事务所 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 432900 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种AT切高基频复合压电水晶振动子，包括：谐振晶片(1)、支撑晶片(2)，谐振晶片(1)为经一般研磨的普通单片晶体振动子，谐振晶片(1)和支撑晶片(2)之间以粘接剂相粘合为一个整体，支撑晶片(2)中心用超声波或激光开有镀膜孔(3)。其优点是：谐振晶片与支撑晶片一起进行研磨，有效地解决了研磨中超薄晶片强度不足而无法克服的难题；同时用平面研磨替代光刻蚀或离子刻蚀，摒弃昂贵的刻蚀设备及其维护费用，实现了超薄晶片的批量生产，从而生产成本大幅降低至现有方法的1％-5％。 | ||
| 搜索关键词： | at 基频 复合 压电 水晶 振动 | ||
【主权项】：
一种AT切高基频复合压电水晶振动子，包括：谐振晶片(1)，谐振晶片(1)为经一般研磨的普通单片晶体振动子，其特征在于：还有支撑晶片(2)，谐振晶片(1)和支撑晶片(2)之间以粘接剂相粘合为一个整体，支撑晶片(2)中心用超声波或激光开有镀膜孔(3)。
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