[发明专利]一种工艺件的去夹持装置和方法无效
| 申请号： | 201010108003.9 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102148180A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 倪图强;孟双;王晔;倪晟 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种工艺件的去夹持装置和方法，其中，分别采取提供升举装置和在所述工艺件与所述静电夹盘之间提供一气压，以分别向所述工艺件施加第一升举力和第二升举力，其中，在时间段T内，所述第一升举力和所述第二升举力同时作用于所述工艺件。此外，本发明还提供了一种包括上述去夹持装置的处理系统。本发明结合升举装置和气压控制来同时作用于所述工艺件，使得其去夹持机制更加有效可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 夹持 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在包括静电夹盘的处理系统中将工艺件从静电夹盘上去夹持的方法，其中，包括：步骤a.提升升举装置使得所述升举装置接触于所述工艺件的底面，以施加第一升举力至所述工艺件；步骤b.在所述工艺件底面与所述静电夹盘之间提供一气压，以向所述工艺件施加第二升举力；其中，在一时间段T内，所述第一升举力和所述第二升举力同时作用于所述工艺件，所述第一升举力和所述第二升举力共同作用，将所述工艺件分离于所述静电夹盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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