[发明专利]一种轻型高精度复合材料框架的实现方法有效

专利信息
申请号: 201010108590.1 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN102145752A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 姚骏;吴远波;杜胜;孙永岩 申请(专利权)人: 上海卫星工程研究所
主分类号: B64G1/00 分类号: B64G1/00;B29C70/30
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 金家山
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及卫星等航天器用复合材料框架,所要解决的问题是提供一种轻型高精度复合材料框架的实现方法,通过工艺保证有效载荷安装的高精度要求。其特征在于:所述装置主要由复合材料的矩形截面杆件[1]、接头[2]、接头垫片[3]、接头衬套[4]、杆内埋件[5]组成;整个结构由一定数量的矩形截面杆件[1]和接头[2]组成框架主体;矩形截面杆件[1]内胶接有杆内埋件[5],接头[2]外表面胶接接头垫片[3]、内部胶接接头衬套[4];本发明不但解决了卫星等航天器有效载荷与本体之间的安装与支撑,而且有效保证了有效载荷的安装精度,同时满足有效载荷安装的局部刚度要求。本发明对保证整体结构加工的稳定性、提高结构的适用性与可靠性有良好效果。
搜索关键词: 一种 轻型 高精度 复合材料 框架 实现 方法
【主权项】:
一种轻型高精度的复合材料框架的实现方法,其特征在于:所述装置主要由复合材料的矩形截面杆件[1]、接头[2]、接头垫片[3]、接头衬套[4]、杆内埋件[5]组成;整个结构由一定数量的矩形截面杆件[1]和接头[2]组成框架主体;矩形截面杆件[1]内胶接有杆内埋件[5],接头[2]外表面胶接接头垫片[3]、内部胶接接头衬套[4];所述的框架采用J133常温固化胶进行胶接装配;装配时接头安装孔的孔位由工装上的定位孔和定位销钉保证;接头底面的平面度由平台和工装保证,同时通过预装配控制装配应力,从而减小产品在胶接装配环节脱离工装后的变形;胶接完成后对接头垫片[3]、接头衬套[4]进行后加工,满足载荷安装的位置度、平面度等精度要求。
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